Ab Mitte 2006 müssen industriell gefertigte elektronische Geräte bleifrei gelötet werden. Bisher enthielt Lötzinn zu 63% Zinn und 37% Blei. Ein exakter Schmelzpunkt von 183°C ermöglichte saubere Lötstellen bei niedrigen Temperaturen. Ab 1. Juli 2006 beschränkt die europäische Richtlinie RoHS (Restriction of Hazardous Substances) die Verwendung des giftigen Schwermetalls Blei in der Elektronik auf ein Minimum. Private Bastler dürfen weiterhin bleihaltiges Lötzinn verwenden, solange sie ihre Geräte nur für den Eigenbedarf fertigen. Das bleifreie Lötzinn hat einen höheren Schmelzpunkt, ist chemisch aggressiver und teuerer. Die neuen Inhaltsstoffe Wismut und Kupfer sorgen als giftige Metalle auch für neue Gesundheitsgefahren.